Reballing chipset video, northbridge, southbridge laptop in Nusfalau

Datorita normelor ROHS impuse chipurile BGA (ball grid array) sunt “sudate” pe placa de baza cu “bile” de cositor in componenta caruia nu exista plumb asa numitul aliaj CuSnAg cu o concentratie de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj are o temperatura de topire mare undeva in jurul temperaturii de 235 grade C dar este mult mai putin elastic fata de cel cu plumb P37Sn63 care are o temperatura e topire undeva la 180 grade C dar este mult mai elastic. Astfel datorita diferentelor de temperatura intre functionare si oprire, a miscarii laptopului in timp ce este supraincalzit, a vibratiilor produse de ventilator in timp ce chipsetul este supraincalzit, a neglijarii curatarii de praf, apar fisuri in aceasta sudura. In acest context pot sa apara simptome ca:

  • laptopul se aprinde, dar nu afiseaza nimic.
  • laptopul se deschide, dar afiseaza cu dungi.
  • laptopul se deschide, dar ecranul este impartit in mai multe ecrane.
  • laptopul se restarteaza la infinit dupa 2 secunde de la aprindere.
  • nu functioneaza una sau mai multe din componentele: mouse, tastatura, usb, unitate optica.

La noi in service se pot inlocui bilele cu care este sudat chipul pe placa de baza(reballing) cu aparatura profesionala cu IR. Operatiunea de reflow care este o alternativa la reballing nu este una de durata in cele mai multe cazuri si la cipurile mai noi chiar nu reuseste, scazand astfel sansele de reusita a operatiunii de reballing.

  • Cele mai multe laptopuri manifesta probleme in ceea ce priveste chipseturile: video, northbridge, southbridge.
  • Reparatii Calculatoare si Laptopuri Nusfalau detine in tehnologie de ultima generatie(statii cu IR) pentru operatiuni de reballing, dezlipiri / lipiri cipuri laptop, inlocuiri de cipuri laptop cu unele noi. Avem service center propriu si atat la reparatiile de reballing precum si la orice reparatie efectuata la noi in service beneficiati de garantie.

     

  • “Chipset dezlipit” inseamna intreruperea sudurii cu care cipul este lipit pe placa de baza. Practic intreruperea contactului cipului cu placa de baza.

 

! Atentie la alte metode de relipire a cipurilor lipre cu suflanta aer cald, torta gaz sau alte metode gasite pe intenet. Aceste pot dauna mult placii de baza, iar sansele de reusita scad considerabil sau se poate afecta cablajul placii de baza iremediabil. Noi nu recomandam si nici nu practicam acest tip de metode. Nu ezitati sa apelati la un service de calitate pentru un reballing de calitate.Imagine similară